1) 진공정전기씰링기의 사용분야 및 특성
진공정전기씰링기는 센서 및 집적 회로 제조 기술의 핵심 프로세스에 사용되어, 칩의 무스트레스 및 크리프프리 패키징을 실현하며 고감도 및 고정밀 센서 디바이스 성능, 품질 및 수율을 보장합니다. 센서 및 집적회로 제조 기술의 핵심 장치입니다. 씰링 전압은 조절이 가능하며 극성은 가변적이며 단면 씰링과 양면 씰링을 만족시킬 수 있으며 전극은 멀티 포인트 플로팅 프레싱 방식을 채택하였습니다. 씰링 온도는 조절 가능하며 발열체는 내열판형 가열을 통해 열효율이 높고 수명이 깁니다.

2) 씰링기 상세사양